COB液晶モジュール

COB（Chip On Board）液晶モジュールはベアチップ実装と自由度のある形状と変形が可能なFPC基板を複合させCOB化したものです。

これにより、回路実装基板の収納スペースの制約を解決し小型化・軽量化が実現しました。

Ｃharcter Type（ＣＯＢ）一覧

Ｇraphic Type（ＣＯB）一覧

COG液晶モジュール

COG（Chip On Glass）液晶モジュールはガラス基板に直接半導体チップを搭載したものです。
半導体チップの電極と液晶パネルの電極とを異方性導電膜（ACF)により直接接続させます。

半導体チップをガラス基板上に載せるだけなので、大幅に薄型・軽量化になりコンパクトな実装が実現しました。

ＴＡＢ液晶モジュール

ＴＡＢ（Tape Automated Bonding)液晶モジュールはフレキシブル・テープ上にドライバーICをボンディングしたものです。
特徴は接続ピッチや形状、曲げ構造など実装面での自由度があります。

TABはTCP（Tape Carrier Package)と呼ばれるフィルム状のコイルにドライバーICのBare Chipを載せて接続したものです。